Fecha de lanzamiento: T1'11
Litografía: 32 nm
Especificaciones de la CPU
Núcleos totales: 2
Hilos totales: 4
Frecuencia base del procesador: 3,10 GHz
Caché: 3 MB de caché inteligente Intel®
Velocidad del autobús; 5 GT/s
TDP: 65W
Tamaño máximo de memoria (dependiendo del tipo de memoria): 32 GB
Tipos de memoria
DDR3 1066/1333
Número máximo de canales de memoria: 2
Ancho de banda de memoria máximo: 21 GB/s
Gráficos del procesador
Gráficos Intel® HD 2000
Frecuencia base de gráficos: 850 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 GHz
Vídeo de sincronización rápida Intel®
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI)
Tecnología Intel® Clear Video HD
Número de pantallas admitidas: 2
ID del dispositivo: 0x102
Revisión PCI Express: 2.0
Número máximo de carriles PCI Express: 16
Especificaciones del paquete
Enchufes compatibles: FCLGA1155
TCASO: 69,1°C
Tamaño del paquete: 37,5 mm x 37,5 mm
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Conjunto de instrucciones: 64 bits
Extensiones del conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Estados inactivos
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Acceso rápido a la memoria Intel®
Acceso a la memoria Intel® Flex
Tecnología Intel® de protección de identidad
Seguridad y confiabilidad
Ejecutar bit de desactivación
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
